发布时间: 浏览: 次 作者:冰川箭仙
去年小米突然发布3nm制程旗舰芯片组xringo1玄戒o1，性能直追同期高通与联发科同级产品，表现令人惊喜。近日有消息称，该系列继任者xringo2正按计划稳步推进研发，最快有望于今年9月正式登场。
据数码博主“定焦数码”援引此前内部消息指出，小米预计在2026年（文中“明年”实为笔误）第二或第三季度推出玄戒系列新一代芯片XRINGO2。
文中提及XRINGO2极有可能于9月亮相——恰逢高通、联发科新一代旗舰芯片集中发布窗口，苹果A20芯片亦大概率同期登场，此时推出无疑更具战略意义与市场声量。
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Mobile Magazine 短评：XRINGO2若如期量产，预计将率先搭载于小米主品牌Xiaomi手机及平板新品；更有媒体推测，若产能与车规认证进展顺利，该芯片或将首次上车，成为小米汽车“四合一域控制器”的核心算力单元。
